HFIE2027-半导体热管理与金刚石散热主题展

展览时间：2027年5月27日-29日

展览地点：杭州大会展中心-浙江

展会概况

全球半导体产业正全速驶入“高性能、高集成、高功率”的三高时代。AI芯片、数据中心、新能源汽车、第三代半导体等前沿应用场景的热流密度已突破500W/cm²，传统散热方案逼近物理极限，热障成为制约产业升级的核心瓶颈。金刚石材料以2200W/m•K的超高热导率（逾铜5倍）、低热膨胀系数及高绝缘性，被业界公认为终极散热解决方案。2026年已开启金刚石散热“量产元年”，英伟达、国家级超算中心等头部机构率先实现规模化部署，市场需求呈指数级攀升。2027年，将是技术成熟、产能释放与成本下探交汇的关键战略窗口。杭州作为国家数字经济先行城市，汇聚大量芯片设计、AI终端、光电显示及传感器企业；而浙、沪、苏三地共同构成国内规模最大的集成电路产业走廊，集聚上百家12英寸/8英寸晶圆制造、封测、面板及光伏龙头企业，释放出对靶材、高纯金属及散热材料的海量采购需求。杭州市明确规划，至2027年实现新一代半导体等九大产业链核心制造环节市域全覆盖，产业势能持续聚积。为破解半导体散热痛点，彰显金刚石材料的战略价值，主办方高登会展创新推出 “材料+芯片”双展联动模式，开创性的将HFIE2027-半导体热管理与金刚石散热主题展与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会同期同地举办，贯通“材料-设计-制造-封测-终端应用”全产业链，实现供需精准对接，构建一站式产业协同生态平台。

同期举办

展会同期将重磅举办八大细分主题论坛及专场供应链精准对接活动，涵盖半导体热管理产业发展、半导体产业创新、金刚石前沿散热、AI芯片热管理、数据中心液冷、功率半导体与先进封装热管理、热管理材料与装备等核心领域。活动将汇聚行业院士、权威技术专家、头部企业领军人物及资深产业投资人，聚焦半导体高热密度散热技术突破、产业化落地、供应链协同、商业合作等核心议题开展深度研讨与思想碰撞，全方位打通技术交流、成果转化、产业对接与资本赋能通道，倾力打造长三角乃至全国半导体热管理领域高规格、高含金量的行业盛会。

展出范围

金刚石散热材料：CVD金刚石热沉片、多晶/单晶金刚石热扩散片、金刚石/铜复合材料、金刚石/铝复合材料、金刚石涂层材料、MPCVD设备、HPHT设备、金刚石切割抛光减薄设备、面向AI芯片/GPU/光模块/功率器件金刚石热管理解决方案等；

半导体热管理材料与器件：高导热硅脂、相变材料、导热凝胶、导热垫片等导热界面材料（TIM）；陶瓷基板（氮化铝、碳化硅）、金属基复合材料、石墨烯散热膜等热沉与散热基板；嵌入式微流体通道、冷板回路、单相/两相液冷系统；TEC半导体制冷片与精密温控器件等；

AI芯片与功率器件热管理：GPU/ASIC/HPC处理器近热源散热技术、SiC/GaN功率器件散热方案、车规级热管理模块、数据中心浸没式液冷与冷板式液冷、两相蒸发冷却系统、高速光模块与射频器件散热方案等；

热管理设备与检测：热阻测试仪、热导率分析仪、结温测试系统、热成像仪、真空钎焊设备、扩散焊设备、热仿真软件与设计服务等；

半导体与集成电路：集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料等全产业链核心领域，与热管理展形成“散热材料-芯片制造”完整链条。

目标观众

组委会将依托多元化宣传邀约渠道，精准定向邀约全产业链优质专业买家参会，全面覆盖半导体芯片制造、算力基建、新能源功率电子、热管理上下游、科研投资及终端应用六大核心领域。参会群体包含AI芯片、GPU设计、晶圆制造、先进封测的研发技术与采购人员，数据中心、AI服务器、高速光模块领域技术研发与方案选型团队，新能源汽车、储能、高端装备行业核心决策人员，以及金刚石散热、导热界面材料、液冷设备、热测试仿真等产业链上下游技术、市场人员，同时汇聚微电子科研学者、产业投资从业者及消费电子、航空航天、医疗电子等终端领域散热研发专家。

联系方式

电话：021-64396190

E-mail: info@goldenexpo.com.cn